过波峰焊及回焊炉载具-上海越信工业设备有限公司

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过波峰焊及回焊炉载具
Over-waves olderin and reflow oven carrier or pallet
(波峰焊工艺及SMT工艺要求)
(Required by wave soldering process and SMT process)

专业设计及制造波峰焊及回流焊印制电路板焊接托板
Design and Fabricate PCB Satder Pallet for Wove and Reflow Solding

材料：
强化玻璃纤维塑料(合成石)
FIBRE REINFORCED PLASTICS
(1)DUEOSTONE (2)CDM-ESD

产地：法国
Made in Fcance

应用范围
1)适用于锡膏印刷贴装回流焊及波峰焊等工艺。
2)支撑各种柔性电路板或薄型基板。
3)可用于不规则外型的基板。
4)覆盖基板底部之组件，使标准的焊锡设备也能进行选择焊接。
5)可同时运载多个印制电路板通过生产线，以提高生产效率。

材料技术参数：Technical Data

材料品牌　　　　　　Durostone CAS 761 CDM,　ESD 68.610
颜色　　　　　　　　Black　　　　　　　　　 Black
密度　　　　　　　　1.85 g/cm31.85　　　　　1.95 g/cm3
最高工作温度　　　　350 ℃　　　　　　　　　400 ℃
标准工作温度　　　　260 ℃　　　　　　　　　260 ℃
表面阻抗　　　　　　105-108ohms　　　　　　 105-109 ohms
板材尺寸　　　　　　2440×1220 mm　　　　　 2440×1220 mm
板材厚度　　　　　　3,4,5,6,8,10,12 mm
厚度公差　　　　　　±0.10　　　　　　　　　±0.10

上海越信工业设备有限公司 ESSINE(Shanghai) Industrial Supply Co.,Ltd
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